Entonnoirs filés au tantale

Dans les-processus de pointe tels que l'épitaxie en phase vapeur de semi-conducteurs (épitaxie), l'implantation d'ions à haute-température (implantation d'ions) et le contrôle des fluides à ultra-vide poussé, l'uniformité du flux gazeux du canal d'écoulement et l'efficacité de réflexion du rayonnement thermique sont cruciales. Face à ce type de structure conique conique ou à double entonnoir, non seulement la perte de matériau est importante, mais il est également très facile pour le cordon de soudure dans le canal d'écoulement interne de perturber l'écoulement laminaire (écoulement laminaire) et de provoquer une concentration locale de contraintes thermiques.

En 2026, nous lancerons une nouvelle génération de composants en tantale filés avec précision sur mesure. Le produit utilise une plaque de tantale de haute pureté à 99,95 % de qualité électronique-de haute-comme matériau de base et est formé en un seul arrêt par un processus avancé de filage de puissance CNC, qui prend parfaitement en compte la cohérence de la courbe de gradient et l'épaisseur de paroi extrêmement élevée.

I. Avantages technologiques de base (avantages d'ingénierie d'élite)

Profils de streaming sans couture et zéro friction (profils de streaming sans couture). Par exemple, la surface en arc concave du miroir (bonne réflectivité) peut fournir d'excellentes performances aérodynamiques et un taux d'accumulation de particules extrêmement faible lorsqu'elle est utilisée comme déflecteur de gaz ou écran de rayonnement thermique.

Structure de grain isotrope et résistance aux chocs thermiques : le tantale est sujet au durcissement lors du filage à froid. Grâce à la technologie alternée de « déformation légère multi-passes et de recuit intermédiaire sous ultra-vide poussé (recuit UHV) », nous éliminons efficacement la contrainte de cisaillement de déformation résiduelle, de sorte que les pièces moulées ont une excellente ténacité et ne se fissureront jamais ou ne se déformeront jamais sous un choc thermique supérieur à 1 500 degrés.

Soudage d'assemblage de haute-précision (soudage par points CNC) : comme le montre la figure, la pièce en filature est assemblée et soudée avec précision avec un cadre de support d'anneau à quatre-mâchoires. Nous adoptons une technologie spéciale de soudage par points avec contrôle de l'énergie des micro-zones pour réaliser la fusion tout en comprimant la zone affectée thermiquement (ZAT) de soudage au niveau du micron, éliminant complètement la recristallisation et la fragilisation causées par le chauffage local.

III. Contrôle strict de la composition chimique (% de poids du profil chimique)

Afin d'éviter les fractures par glissement limite des grains provoquées par des impuretés microscopiques lors de la déformation par filage, nous avons mis en œuvre des restrictions de noyau dur sur les éléments gazeux qui jouent un rôle clé dans la résistance à la traction :

Ta (pureté de l'élément majeur) : supérieur ou égal à 99. 95 %

O (oxygène) : inférieur ou égal à 0. 015 % N (azote) : inférieur ou égal à 0. 010 % H (hydrogène) : inférieur ou égal à 0. 0015 %

C (carbone) : Inférieur ou égal à 0. 010 % Fe (fer) : Inférieur ou égal à 0. 010 % Nb (impureté de niobium) : Inférieur ou égal à 0. 050 %

IV. Flux de traitement avancé

Découpage de tranches et détection de défauts microscopiques : la découpe de tranches CNC est effectuée avec une feuille de haute pureté ASTM B708 -, et une détection à 100 % des courants de Foucault de surface est effectuée pour garantir l'absence de défauts de délaminage macroscopiques.

Filature à froid multi-passes (Metal Spinning) : sur une machine de filage CNC spéciale, un rotor en alliage spécial-résistant à l'usure est utilisé pour rattraper la presse couche par couche afin d'ajuster le taux de déformation.

Recuit supercristallin sous vide poussé : recuit sous un vide de 10-4Pa à environ 1 100 degrés pour rééquilibrer les grains et éliminer le durcissement, suivi de la prochaine rotation subfine.

Combinaison de pièces de support internes et de soudage par points par micro-faisceau : usinage de précision au laser des pièces de grille ou d'anneau de revêtement intérieur, -fixation de luminaires in situ et soudage à faible-apport de chaleur.

Polissage chimique et emballage propre ultra-propre aux ultrasons (norme de livraison de qualité semi-conducteur).

V. Applications transfrontalières-de pointe-de pointe (applications-à haute valeur ajoutée)

Entrées de gaz d'épitaxie (Epitaxy Gas Inlets) : dans la cavité MOCVD ou CVD à haute température-, elle agit comme un collecteur de pulvérisation, un cône de guidage ou une gorge de venturi pour les gaz corrosifs à haute-température.

Composants de ligne de faisceau (Composants de ligne de faisceau) : dans les implanteurs d'ions semi-conducteurs à haute-énergie, ils servent de cônes de protection contre les radiations à haute-température pour bloquer le bombardement de faisceaux d'électrons/ions à haute-énergie.

Boucliers contre les radiations pour les fours à vide poussé-à haute-température : manchons d'isolation thermique pour les trous d'observation du noyau ou dispositifs de blocage du débordement de chaleur des conduites sous vide pour les fours à vide ultra-haut-dans les laboratoires.